芯片質(zhì)量可靠度測試環(huán)境測試：質(zhì)量(Qualty)和可靠性(elilty) 在一定程度上可以說是IC產(chǎn)品的生命，好的品質(zhì)，長久的耐力往往就是一顆優(yōu)秀IC產(chǎn)品的競爭力所在。在做產(chǎn)品驗(yàn)證時我們往往會遇到三個問題，驗(yàn)證什么，如何去驗(yàn)證，哪里去驗(yàn)證？

質(zhì)量可靠度是產(chǎn)品以標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)條件下，在特定時間內(nèi)展現(xiàn)特定功能的能力，可靠度是量測失效的可能性，失效的比率，以及產(chǎn)品的可修護(hù)性。根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范以及客戶的要求，我們可以執(zhí)行MIL-STD, JEDEC, IEC, JESD, AEC, and EIA等不同規(guī)范的可靠度的測試。

解決了這三個問題，質(zhì)量和可靠性就有了保證，制造商才可以大量地將產(chǎn)品推向市場，客戶才可以放心地使用產(chǎn)品。本文將目前較為流行的測試方法加以簡單歸類和闡述，力求達(dá)到拋磚引玉的作用。

Quallty就是產(chǎn)品性能的測量，它回答了-一個產(chǎn)品是否合乎SPEC的要求，是否符合各項(xiàng)性能指標(biāo)的問題: Rllillity 則是對產(chǎn)品耐久力的測量，它回答了一個產(chǎn)品生命周期有多長，簡單說，它能用多久的問題。所以說Quality解決的是現(xiàn)階段的問題，Reliailty 解決的是一段時間以后的問題 。

Region (I)被稱為早天期(Infancy period)。這個階段產(chǎn)品的failure rate快速下降，造成失效的原因在于IC設(shè)計和生產(chǎn)過程中的缺陷:

Region (II)被稱為使用期(Useful life period)。在這 個階段產(chǎn)品的failurerate保持穩(wěn)定，失效的原因往往是隨機(jī)的，比如EOS,溫度變化等等;

Region (II)被稱為磨耗期(Wear-Out period)。在這個階段failure rate會快速升高，失效的原因就是產(chǎn)品的長期使用所造成的老化等。

認(rèn)識了典型IC產(chǎn)品的生命周期，我們就可以看到，Relibility 的問題就是要力圖將處于早天期failure的產(chǎn)品去除并估算其良率，預(yù)計產(chǎn)品的使用期，并且找到failure的原因，尤其是在IC生產(chǎn)，封裝，存儲等方面出現(xiàn)的問題所造成的失效原因。

測試機(jī)臺種類：
高溫貯存試驗(yàn) (HTST, High Temperature Storage test)
低溫貯存試驗(yàn)(LTST, Low Temperature Storage test)
溫濕度貯存試驗(yàn) (THST, Temperature & Humidity Storage test)
溫濕度偏壓試驗(yàn) (THB, Temperature & Humidity with bias test)
高溫水蒸汽壓力試驗(yàn) (Pressure Cooker test (PCT/UB-HAST)
高加速溫濕度試驗(yàn) (HAST, Highly Accelerated Stress test )
溫度循環(huán)試驗(yàn) (TCT, Temperature Cycling test)
溫度沖擊試驗(yàn) (TST, Thermal Shock test )
高溫壽命試驗(yàn) (HTOL, High Temperature Operation Life test )
高溫偏壓試驗(yàn) (BLT, Bias Life test)

環(huán)境測試(Environment Test)：
高溫貯存試驗(yàn)(High Temperature Storage Test) : 在高溫的狀態(tài)下,使組件加速老化。可使電氣性能穩(wěn)定,以及偵測表面與結(jié)合缺陷。
低溫貯存試驗(yàn)(Low Temperature Storage Test) : 在極低的溫度下，利用膨脹收縮造成機(jī)械變型。對組件結(jié)構(gòu)上造成脆化而引發(fā)的裂痕。
溫濕度貯存試驗(yàn)(Temperature Humidity Storage Test) : 以高溫潮濕的環(huán)境,加速化學(xué)反應(yīng)造成腐蝕現(xiàn)象。測試組件的抗蝕性。
高溫水蒸汽壓力試驗(yàn)(Pressure Cook Test)/高加速溫濕度試驗(yàn)(High Acclerate Stress Test) : 與溫濕度貯存試驗(yàn)原理相同，不同地方是在加濕過程中,壓力大于大氣壓力，更加速了腐蝕速度，引發(fā)出封裝不良的產(chǎn)品,內(nèi)部因此而腐蝕。
溫度循環(huán)試驗(yàn)(Temperature Cycling Test) : 使零件冷熱交替幾個循環(huán)，利用膨脹系數(shù)的差異，造成對組件的影響?？捎脕硖蕹蚓Я）p打線及封裝等受溫度變化而失效之零件。
溫度沖擊試驗(yàn)(Thermal shock Test) : 基本上跟溫度循環(huán)試驗(yàn)原理一樣，差異是加快溫度變化速度。測定電子零件曝露于極端高低溫情況下之抗力,可以偵測包裝密封﹑晶粒結(jié)合﹑打線結(jié)合﹑基體裂縫等缺陷。
高溫壽命試驗(yàn)(High Temperature Operating Life Test) : 利用高溫及電壓加速的方法，在高溫下加速老化，再外加訊號進(jìn)去，仿真組件執(zhí)行其功能的狀態(tài)。藉短時間的實(shí)驗(yàn),來評估IC產(chǎn)品的長時間操作壽命。
前處里(Precondition Test) 對零件執(zhí)行功能量測﹑外觀檢查﹑超音波掃瞄(SAT) ﹑溫度循環(huán)(Temperature Cycling ) ﹑烘烤(Bake )浸濕( Moisture Soak )等程序。仿真組件在開始使用前所經(jīng)歷的運(yùn)輸、儲存、回焊等變化做為其它可靠性試驗(yàn)之前置處理。

運(yùn)送測試(Transportation Test)：
震動測試(Vibration Test)：仿真地面運(yùn)輸或產(chǎn)品操作使用時,所產(chǎn)生的震動環(huán)境。將構(gòu)裝組件結(jié)構(gòu)內(nèi)原有的缺陷，經(jīng)由震動行為加速缺陷的劣化狀況，進(jìn)而導(dǎo)致組件機(jī)制失效。
機(jī)械沖擊測試(Mechanical Shock Test)：將試件在一定的高度上,沿斜滑軌下滑與底部的障礙物相撞,而產(chǎn)生沖擊。將構(gòu)裝組件結(jié)構(gòu)內(nèi)原有的缺陷，經(jīng)由沖擊行為加速缺陷的劣化狀況，進(jìn)而導(dǎo)致組件機(jī)制失效。
落下測試(Drop Test)：把裝有試件的工作臺上升到一定高度,突然釋放而跌落,與底部的鋼板或水泥板相撞而發(fā)生沖擊。評估產(chǎn)品因?yàn)榈?，于安全條件需求下蕞小的強(qiáng)韌性。